深圳市惠博升科技有限公司成立于2006年，是专业从事集成电路设计服务，测试与销售的技术企业.公司拥有先进的工作站以及集成电路测试仪器，拥有完善的集成电路设计流程及质量保证体系，支持先进的 IC 设计流程，设计线宽覆盖0.18u-1.5um，工艺覆盖 CMOS、BiCMOS、BiPOLAR，主要从事消费类芯片以及工业级芯片设计，以数模混合电路设计为主，同时支持客户中小批量的 ASIC 的产品需求；为客户实现正向或反向单芯片集成方案设计。并与国内外集成电路生产、封装、测试以及设计厂家保持良好的协作关系。目前主要产品是集成电路,产品面向家电、工业控制相关产品的开发及应用，深圳市惠博升科技有限公司秉承“精芯、细心，心芯相融；智慧，实惠，慧惠相合”的设计宗旨，为客户提供完善的设计及技术支持服务，努力不懈的为国内外客户提供高品质的集成电路产品和更具有竞争优势的集成电路设计服务解决方案，开发产品、开拓市场，实现共赢与客户共同发展。集成电路设计服务函盖正向反向集成电路的前、后端设计、光掩膜加工、晶园制造、封装、测试、验证、集成电路修改、可靠性分析以及产品交付的“一站式服务”。惠博升 企业精神 ： 精芯细心、智慧实惠 ！ 经营理念 ： 创芯技术无止境、共赢客户更满意！设计服务 设计化是我们的核心竞争力。我们强大的设计能力来源于独特的方法、特殊的工具与设计技术。惠博升的化设计技术包括简单、但一般设计服务公司很难做到的技术，同时也包括对业内工具的深入了解。多项目晶圆服务 样品的生产可以在一个多项目晶圆片（MPW）上进行，这样可以减少前期成本花费；当然，也可以定制全套掩膜版，安排自己的晶圆片批次，以更快地进入市场。惠博升可提供正常的批次或用于验证设计与工艺窗口是否一致的试验批次。晶圆制造服务 惠博升的制造团队包括生产规划、后勤支持以及产品工程、测试工程以及质量保证，为满足客户的特殊需求提供一整套的生产管理服务。封装、测试服务 经过加工的晶圆片，在封装厂被切割成裸片(Bare dies)并装盒提供给客户。同时惠博升可以为客户提供封装服务。目前惠博升提供陶瓷和塑料两大类封装的多种封装形式，包括SOP , DIP, QFP等等。 客户提供未经任何测试的ASIC样品，惠博升可以提供测试技术平台对用户的ASIC样品进行全面的测试。集成电路分析、可靠性分析服务 为了更好的满足设计公司学习和研究的需要，惠博升能向客户提供诸如ADC/DAC,PLL的模拟和混合信号电路的设计分析服务,而且能提供Memory, FPGA/CPLD, CPU, DSP等专用集成电路的设计分析服务。并且提供分析报告，此报告包括客户指定芯片的封装，制造工艺、设计类型和特征尺寸等方面的信息。